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1.4 支持的硬件

RDK Studio 当前支持 D-Robotics（地瓜机器人）发布的三款 RDK 系列开发板。本节给出三款板的关键硬件参数与 BPU 架构差异，以及这些差异对开发流程的影响。

三款板对照​

项目RDK X3RDK X5RDK S100/S100P
芯片旭日 3旭日 5旭日S100E/S100P
CPU四核 ARM Cortex-A53 @1.5 GHz八核 ARM Cortex-A55 @1.5 GHz六核 ARM Cortex-A78AE @1.5 GHz（S100P：2.0 GHz）
MCU——四核 ARM Cortex-R52+ @1.2 GHz
BPU 算力（INT8 等效）5 TOPS10 TOPS80 TOPS（S100）/ 128 TOPS（S100P）
BPU 架构Bernoulli2BayesNash
GPU—32 GFLOPS（Mali）100 GFLOPS（Mali-G78AE）
内存2 GB / 4 GB LPDDR44 GB / 8 GB LPDDR412 GB（S100）/ 24 GB（S100P）LPDDR5
存储Micro SDMicro SD（部分版本带 eMMC）64 GB eMMC + M.2 Key M SSD 接口
网络千兆以太网千兆以太网（PoE）+ Wi-Fi 6 + BT 5.4视配置
USBUSB 3.0 / USB 2.04× USB 3.0 Type-A + 1× USB-C视配置
摄像头2× MIPI CSI2× 4-lane MIPI CSI视配置
典型用途入门 AI、低成本机器人主力开发、ROS / TROS、视觉应用具身智能、Transformer 推理、多传感器融合

数据来源：RDK X3 官网、RDK X5 官网、RDK S100 官网、D-Robotics 官方硬件介绍。具体规格以官方页面为准。

RDK X5 是当前主推的开发板，性能与功耗均衡，且支持 Type-C 闪连（5 秒接入）。RDK X3 是入门款，常用于学习与轻量推理任务。RDK S100 面向具身智能等更高算力需求场景，BPU Nash 架构对 Transformer 系算子的支持显著优于前两代，同时引入 LPDDR5 与 NVMe 存储。

BPU 架构差异对开发的影响​

三款板使用三代不同的 BPU 架构：

代际架构名板型等效算力
第一代Bernoulli2RDK X35 TOPS
第二代BayesRDK X510 TOPS
第三代NashRDK S100 / S100P80 / 128 TOPS

D-Robotics 模型转换工具 hb_mapper 编译生成的 hbm 模型文件不能跨架构使用：

  • 在 RDK X3 上编译的 hbm 不能直接拷到 RDK X5 上运行
  • 在 RDK X5 上编译的 hbm 不能直接拷到 RDK S100 上运行

跨板部署同一个模型需要用对应板型的工具链重新编译。在板端运行时遇到 hbm version mismatch 或 model incompatible 等错误，基本可以判定为这种"用错板型编译的模型"问题。详细排查方法见 5.5 hbm 模型无法加载。

RDK Studio 在 AI 对话中会自动识别当前激活设备的板型，并加载对应的硬件知识。当用户提到的命令或操作与当前板型不匹配时，AI 会主动给出提示——例如开发者在连着 X3 的会话里要求"用 RDK X5 的 Bayes 架构 hbm"，AI 会先指出板型不匹配。

Studio 在不同板型上的功能覆盖​

绝大多数 RDK Studio 功能在三款板上的体验一致。以下是有差异的能力：

功能RDK X3RDK X5RDK S100
Type-C 闪连不支持支持不支持
TF 卡烧录支持支持不支持（无 TF 卡槽）
eMMC 烧录不支持支持（需带 eMMC 版本）不适用（仅 xburn）
xburn 烧录不支持不支持支持（唯一方式）
串口接入通过 GPIO 上的 UART2通过板载 micro-USB通过板载 USB-UART

不在表格中的功能（远程终端、AI 对话、文件管理、IDE、远程桌面、WiFi 配置、设备管理、OpenClaw 等）在三款板上的使用方式完全一致。

接入方式选择建议​

板型推荐首次接入方式
RDK X5Type-C 闪连（最快，无需配置网络）
RDK X3SSH 网络接入（先把板接入路由器，从路由器后台获取板的 IP）
RDK S100SSH 网络接入
任意板，系统启动失败串口接入（救火，可读取 boot 日志）

具体操作步骤见 2.3 接入设备。

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