RDK S100未来机器人计算平台
地瓜机器人面向具身智能和机器人场景推出的高性能、大算力模组，独特的异构设计可以同时兼顾感知推理和实时运动控制的需求，减少控制系统的体积和复杂度。
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高性能异构设计，
针对机器人场景优化。
针对机器人场景优化。
- 六核1.5/2.0GHz Arm® Cortex®-A78AE，100K/137K DMIPS 算力
- 灵活高效的核内、核间数据流动方式，兼顾感知、决策、控制和人机交互
- 多种核心搭配，满足丰富复杂场景需求
全新 BPU Nash 架构
- 80 / 128TOPS 灵活配置，能效密度优化，满足多场景需求
- 支持超过 160+ ONNX 标准算子，覆盖 CNN 和 Transformer 等主流算法，100% 硬件加速
- 新增多线程 VPU(Vector Process Unit)单元，支持 FP16 和 FP32 浮点计算，提升 Layernorm、Softmax 等敏感算子的精度和性能
- 改进的三级缓存和高带宽 DDR，突破内存瓶颈
高性能的视觉方案
- 新一代相机处理引擎CPE，支持3路 MIPI-CSI 4-lane 输入，更高分辨率、更高图像质量
- 硬件加速常见的图像前处理操作，延迟更低，响应更快
- 支持 H.264 / H.265 4K 90FPS 硬件编解码
新增实时运动控制单元，
兼顾感知与控制。
兼顾感知与控制。
- 双核 1.4GHz Arm® Cortex®-R52+，提供 6K+ DMIPS 强劲算力
- 支持 Lockstep 和 Split 模式，兼顾高性能与高安全需求
- 兼容 FreeRTOS、Arduino 等热门开发方式
以最终发布为准
全新工具链，加速开发和验证
HUCP 统一异构计算框架：整合 BPU、CPU、DSP 及视频通路硬件加速模块，支持多模型串联和完整计算图优化。
支持快速原型验证和仿真：提供 x86 平台下的仿真支持，简化算法验证与工程迁移，大幅提升开发效率。
支持快速原型验证和仿真：提供 x86 平台下的仿真支持，简化算法验证与工程迁移，大幅提升开发效率。
技术规格
| 通用 | |
| 连接器 | Molex 699-pin 65x11 Mirror Mezz Connector |
| 功耗 | TDP 30W |
| 尺寸 | 100mm x 87 mm |
| 工作温度 | -40℃~85℃ |
| 主域 | |
| CPU | Arm® Cortex® -A78AE • 6x Cores ARM Cortex-A78AE Up to 1.5/2.0GHz • Cluster with DynamIQ Shared Unit 64KB L1 I-Cache, 64KB L1 D-Cache per core • 256KB L2 Cache per core, 1.5MB L3 Cache totally |
| BPU | AI engine based on Horizon new generation BPU Nash • One BPU core provides up to 80/128TOPS • Optimized for both CNN and Transformer networks • 6MB L1M • Supports up to 2 virtual machines in time-division multiplexing mode |
| GPU | Arm® Mali-G78AE GPU • Up to 800MHz • 100 FP32 GFLOPS |
| 内存 | • Up to 6MB on-chip SRAM with ECC protection • 12/24GB LPDDR5/5x, 96-bit, 76.8GB/s bandwidth at 6400Mbps |
| 视觉 | • 3x MIPI CSI2 receiver(RX) with 4 lanes supporting 4.5Gbps per lane in DPHY mode, or 23.9Gbps in CPHY mode • 2x MIPI CSI2/DSI1.2 transmitter(TX) with 4 lanes supporting 2.5Gbps per lane • 2x ISP, 4x 4K@30fps for each ISP • 2x Pyramid generating multi-layer scaling images, up to 4x 4K@30fps per Pyramid • 1x Pyramid, up to 2x 4K@30fps • One 5-way SIMD&VLIW Vision Q8 DSP processor, up to 1000MHz |
| 多媒体 | • H.264/H.265 video encoder/decoder, up to 4K@90fps |
| IO接口 | • PCIe Gen4 with 4 lanes supporting 16Gbps per lane in Root Complex/End Point (RC/EP) mode • 2x GMAC, each at 1Gbps with support for TSN • 6x I2C • 2x I2S/PCM • 4x UART • 2x SPI (2 Master-Slave SPIs) • 1x USB2.0 |
| MCU域 | |
| MCU | Arm® Cortex® -R52+: • 2-Cores up to 1.2GHz with Lockstep/Split Configurable • 16KB data cache/32KB instruction cache/64KB ATCM /32KB BTCM/32KB CTCM per core |
| IO接口 | • GMAC, 1Gbps with support for TSN • 1x 12-channel PWM • 3x UART • 10x CANFD • 6x SPI (4 Master-Slave SPIs and 2 Master-only SPIs) • 4x I2C • 3x LIN • 1x 13-channel ADC |
