3.4 硬件说明

结构安装说明

RDK IMU 模组核心板拥有 1 个 2×7 排针接口和 4 个安装孔，可以将其接入 RDK IMU 模组载板的 2×7 排母，并使用 4 颗 M2.5×11 铜柱和若干螺栓固定，或自制其他支撑结构安装，RDK IMU 模组核心板尺寸示意图下（Unit：mm）。

RDK IMU 模组载板拥有 1 个 2×7 排母接口和 4 个安装孔用于连接核心板；此外还拥有 1 个 40PIN 排母接口和 3 个安装孔，用于接入开发板并使用 3 颗 M2.5×11 铜柱和若干螺栓固定，或自制其他支撑结构安装，RDK IMU 模组载板尺寸示意图下（Unit：mm）。

硬件接口说明

硬件拓扑

下图示意 RDK IMU 模组与 RDK 开发板的硬件拓扑关系。

器件型号

器件	器件型号
1	2.54mm，2×20P 排母
2	2.54mm，3×5P 排针
3	2.54mm，2×7P 排针&排母
4	0603 LED R/G/B
5	YS-SBZ9650DYB05
6	DS18B20

接口描述

① 40PIN 接口

该接口用于对接开发板 40PIN 排针，是连接 IMU 模组与开发板的唯一接口。
该接口的 PIN1 脚定义与 RDK X5 一致，下表为接口定义说明。

Desc	Name	Pin	Pin	Name	Desc
	3V3	1	2	5V
Used for SPI/I2C	SDA/SDI	3	4	5V
Used for SPI/I2C	SCL/SCK	5	6	N/A
	N/A	7	8	N/A
Ground	GND	9	10	N/A
	LED	11	12	N/A
	LED	13	14	N/A
	LED	15	16	N/A
	3V3	17	18	N/A
Used for SPI/I2C	SDA/SDI	19	20	N/A
Used for SPI	SDO	21	22	N/A
Used for SPI/I2C	SCL/SCK	23	24	CS_ACCEL	Used for SPI
Ground	GND	25	26	CS_GYRO	Used for SPI
	N/A	27	28	N/A
	N/A	29	30	N/A
	BUZZ	31	32	N/A
	N/A	33	34	N/A
	N/A	35	36	INT1	Used for Interrupt
Connect DS18B20	DQ	37	38	INT3	Used for Interrupt
	GND	39	40	N/A

② 通信方式选择接口

该接口用于切换 RDK IMU 模组的通信方式，使用 5 个跳线帽将中间 5PIN 排针与 “I2C” 丝印一侧 5PIN 排针连接，即可选择 I2C 通信，如下图所示：

将中间 5PIN 排针与 “SPI” 丝印一侧 5PIN 排针连接，即可选择 SPI 通信，如下图所示：

③ IMU 核心板接口

该接口用于连接 IMU 模组核心板和 IMU 模组载板。

④ 指示灯

RDK IMU 载板搭载 3 颗 LED，可用于模组状态指示，使用 40PIN GPIO 驱动。

⑤ 蜂鸣器

RDK IMU 载板搭载有源蜂鸣器，可用于模组状态指示。

⑥ 温度传感器

RDK IMU 载板搭载一颗 DS18B20 温度传感器，这是一颗使用 1-Wire 总线协议的传感器，可用于检测环境温度或载板温度。