2.6. X3 SDB v3 开发板接口说明

2.6.1. 概述

地平线当前在使用的X3 SDB开发板存在多个硬件版本，各版本功能基本通用，仅在接口引出和管脚使用上存在区别。如果在使用的硬件上有 v1、v2、v3 字样的丝印，接口定义请查阅本章节核对。

2.6.2. 硬件外观

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2.6.3. 功能框图

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2.6.4. 底板接口

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序号 接口名称 使用说明
1 以太网口 开发板默认IP，192.168.1.10
2 USB Device口 usb device接口，使用micro usb 2.0、3.0线缆都可正常工作
3 Debug串口 波特率921600，将附带杜邦线插入连接器中
4 USB Host口 usb host接口，通过底板的usb hub扩展出usb 2.0x4
5 MIPI CSI 1 mipi host1+3 4lane接口，对接imx415、8a10等模组
6 TF卡槽(背面) 接入tf存储卡
7 MIPI CSI 2 mipi host0/2 2+2lane接口，对接f37等模组
8 40PIN扩展口 接口定义参见开发板原理图
9 Power LED 电源指示灯，可通过点亮状态判断板子上电状态
10 DIP Switch X3 bootsel模式选择，默认全0
11 HDMI接口 HDMI接口，输出格式1080p30
13 TP接口 接入触摸屏
14 MIPI DSI接口 接入LCD显示屏
15 电源接口 配合12V@2A适配器使用

2.6.4.1. DIP开关真值表

序号10是X3的启动选择项，支持选择启动方式、设置串口波特率。

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2.6.4.2. 摄像头

开发板提供两路MIPI CSI接口，可同时接入两路摄像头。目前开发板配件提供了几种不同规格的摄像头模组，以满足不同用户的功能评测要求。模组规格如下：

序号 Sensor 分辨率 FOV I2C ID MIPI CSI接口
1 IMX415 800W H:80 V:51 D:88 0x1a 接口5
2 GC4663 400W H:104 V:70 D:113 0x29 接口7
3 JXF37 200W H:62 V:37 D:68 0x40 接口7

安装方式上，摄像头模组通过FPC排线跟开发板MIPI CSI接口相连，如下图：

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2.6.4.3. 串口

电源、地、RX、TX，这些引脚跟开发板串口的连接关系如下：

  • GND，串口转接板的地线，接开发板串口的 GND 针

  • TXD，串口转接板的输出线，接开发板串口的 TX 针

  • RXD，串口转接板的输入线，接开发板串口的 RX 针

  • 3.3V，电源，不需要连接

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2.6.4.4. USB

本版本开发板提供一路Micro USB3.0和4路USB2.0。其中Micro USB中的USB2.0与4路USB2.0的功能互斥，并通过插线检测自动切换主从模式。具体电路实现如下图所示。

  • 默认状态下X3为usb host模式，X2A_USB_VBUS自动配置为低，同时需将JTG_TRSTN配置为高，打开4路USB2.0的供电电源。

# 手动配置JTG_TRSTN拉高的命令
echo 4 > /sys/class/gpio/export
echo out > /sys/class/gpio/gpio4/direction
echo 1 > /sys/class/gpio/gpio4/value

  • 当插入Micro USB线缆时，会自动切换到device模式，并将X2A_USB_VBUS自动配置为高。

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2.6.4.5. 40PIN

开发板提供一路40PIN接口，方便用户扩展外围接口，接口定义如下（更多功能复用情况请查阅 documentation/开发板硬件接口/x3sdbv3_40pin_functions_list.xlsx）：

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