7.5.1. 开发板套件

7.5.1.1. 开发套件概述

针对X3和J3两款处理器,地平线对外开放了三款开发套件,分别为: J3 DVB 开发板X3 DVB 开发板X3 SDB 开发板

  • X3 SDB 开发板,俗称X3生态板或X3小板,是目前给到开发者使用最多的一款开发板。它基于X3M处理器打造,可以提供等效5T算力、支持多路摄像头输入。 SDB开发板由底板和核心板(X3 SOM)组成,两者通过DIMM插槽连接,并具有防呆设计,安装方法跟笔记本内存类似,将核心板倾斜45度插入DIMM插槽,然后按压锁止即可。

  • X3 DVB开发板,俗称X3平台开发板或X3大板,目前基本上不再提供给客户进行使用,如果你是早期用户,希望置换为X3 SDB开发板,可以联系我们销售和技术支持进行沟通。

  • J3 DVB开发板,俗称J3平台开发板或J3大板,是目前J3对外开放的标准开发板,它基于J3处理器打造,可以提供等效5T算力、支持多路摄像头输入。

../../../../_images/j3_dvb_board.png

注意

从应用开发角度来说,X3和J3除了处理器性能规格上有些差异,其他软件层面基本完全一致。 因此很多场景下,我们都是直接提供X3 SDB生态开发板给到客户,并基于它来进行处理器评测或软件开发。

如果你后续产品化是基于J3进行落地,你也可以联系商务获取到J3 DVB开发板进行开发。

另外X3 SDB开发板从通用性考虑,在一些板卡功耗控制上没有做到很严格,如果你希望针对处理器做功耗相关评测,请联系地平线技术支持来拉齐功耗评测方案。

7.5.1.2. X3 SDB生态套件介绍

7.5.1.2.1. 开发板介绍

X3 SDB 开发板又称为X3生态开发板,它基于X3M处理器打造,可以提供等效5T算力、支持多路摄像头输入,提供丰富的标准硬件接口,适配各类产品和外形规格。 基于地平线 天工开物 软件栈,用户可以实现快速开发、开发中方案验证以及高校研究等场景。

X3 SDB开发板由底板和核心板(X3 SOM)组成,两者通过DIMM插槽连接,并具有防呆设计,安装方法跟笔记本内存类似,将核心板倾斜45度插入DIMM插槽,然后按压锁止即可。示意图如下所示:

../../../../_images/assembling.png

板卡关键属性如下所示:

功能模块

规格

处理器

地平线X3(Cortex A53 x4, BPU x2)

DDR

1GB/2GB LPDDR4

Flash

8GB/16GB EMMC

摄像头

MIPI CSI 4lane+2lane+2lane

显示

MIPI CSI 4lane+2lane+2lane

USB

Device mode:Micro USB 3.0 x1;Host mode:USB Type A 2.0 x4

以太网

10/100/1000 Mbps RJ45 x1

Debug口

Debug 串口 x1

LED

核心板电源LED x1; 底板电源LED x1

扩展口

40pin扩展

电源

12V 2A适配器

尺寸

100mm x 82mm

开发板接口示意图如下所示:

../../../../_images/development_board_interface_introduction.png

其中:

  • 【1】网口

  • 【2】Micro USB 3.0

  • 【3】Debug串口(默认921600)

  • 【4】USB type A 2.0

  • 【5】MIPI CSI 1 (4lane)

  • 【6】TF卡槽(背面)

  • 【7】MIPI CSI 2 (2lane)

  • 【8】40PIN扩展口

  • 【9】Power LED

  • 【10】DIP Switch

  • 【11】HDMI(1080P)

  • 【12】X3SOM DIMM

  • 【13】TP连接器

  • 【14】MIPI DSI

  • 【15】12V电源

7.5.1.2.2. 组装与启动

X3 SDB开发板共包括如下组件:

  • X3 SDB核心板和底板各一套

  • Camera模组板一套

  • LCD、TP模组板一套(如需要屏显交互)

  • 12V@2A电源适配器一套

  • 串口转接板一套,3PIN杜邦线一条

  • RJ-45网线一条

开发板硬件组装主要包括了核心板&底板组装,Camera连接,HDMI/LCD连接,Debug串口,USB接口,以太网网口,TF Card,WIFI&Bluetooth等如下步骤。

7.5.1.2.2.1. 核心板&底板组装

X3开发板由底板和核心板(X3 SOM)组成,核心板是以金手指形式,通过DIMM插槽连与底板连接,并具有防呆设计,安装方法跟笔记本内存类似,将核心板倾斜45度插入DIMM插槽,然后按压锁止即可。

../../../../_images/development_board_ddr_slot.png ../../../../_images/development_board_gold_finger.png ../../../../_images/core_board_buckle.png

7.5.1.2.2.2. Camera连接

X3提供两个camera接口,使用的是24P翻盖FPC连接器。其中靠近USB的 接口A 支持一路4Lane的Camera或者两路2Lane的Camera,靠近板边的 接口B 支持两路2Lane的Camera。

目前开发板支持8M OS8A10、2M F37以及usb camera(USB接口) 三种Camera,连接接口如下所示。

../../../../_images/development_board_8a10_camera_connection.png ../../../../_images/development_board_f37_camera_connection.png

其他更多Camera类型情况请联系地平线技术支持进行获取。

7.5.1.2.2.3. HDMI/LCD连接

X3提供HDMI和LCD两个可视化接口,其中HDMI由BT1120通过龙讯LT8618EX转换输出,目前支持1920X1080P。 带触摸功能的LCD会有两个接口,一个是6P连接器用于连接触摸FPC线,另一个是31P用于MIPI DSI信号传输传输。 目前可支持5寸带触摸720X1280P的LCD屏。

连接示意图如下所示:

../../../../_images/development_board_tp_connection.png ../../../../_images/development_board_hdmi_connection.png

7.5.1.2.2.4. Debug串口

X3提供UART0用于日志输出与功能调试,接口电平为3.3V,板端提供4P 2.0mm间距的连接器作为调试接口。 通过两条2P 2.0mm转2.54mm的杜邦线与CP2102 USB转TTL串口连接,可通过拨码开关切换。调试口连接器与串口如下图所示: 默认波特率为921600。

../../../../_images/development_board_serial_port_connection.png ../../../../_images/serial_to_usb.png

7.5.1.2.2.5. USB接口

X3提供一路Micro USB3.0和4路USB2.0。其中Micro USB中的USB2.0与4路USB2.0的功能互斥, 当需要使用4路USB2.0时,将X2A_USB_VBS配置为低且同时需将JTG_TRSTN配置为高, 打开4路USB2.0的供电电源;当需要使用Micro USB时,将X2A_USB_VBUS配置为高,详细请参考系统软件文档进行配置。

7.5.1.2.2.6. 以太网网口

X3提供了一路以太网接口。以太网可实现1000BASE-T、100BASE-T和10BASE-T标准的以太网物理层部分, 通过RJ45连接器与网线连接。RJ45连接后默认ip为 192.168.1.10

7.5.1.2.2.7. TF Card

X3提供一路TF Card接口,接口电平为3.3V。卡座在底板的背面。TF Card连接器如下图所示:

../../../../_images/development_board_t_card_connection.png

7.5.1.2.2.8. WIFI&Bluetooth

X3基于AP6212模组设计了WIFI+蓝牙功能。AP6212是结合 WiFi + Bluetooth + FM 技术的整体解决方, 该模块符合IEEE 802.11 b/g/n标准,它在802.11n草案中的单个流,802.11g中指定的54Mbps或802.11b用于连接无线LAN的11Mbps的情况下, 可以达到72.2Mbps的传输速度。集成模块提供了用于WiFi的SDIO接口,用于蓝牙的UART/PCM接口和用于FM的UART/I2S/PCM接口。

../../../../_images/development_board_wifi_connection.png

7.5.1.2.2.9. 开发板上电

在开发板上电之前,需要检查DIP开关配置状态,默认值全部设置为0,代表正常从EMMC启动,UART波特率为921600。

完整的DIP开关配置如下所示:

PIN

Value

Func

3:1

000

Boot From EMMC

3:1

001

Boot From SPI NAND

3:1

010

Boot From BIFSPI

3:1

011

Boot From UART

3:1

100

USB Normal Boot

3:1

101

Boot From SPI NOR

4

0

EMMC:CLK invert;NAND:2K Page;NOR:32bit ADDR

4

1

EMMC:CLK invert;NAND:4K Page;NOR:24bit ADDR

5

0

UART Baud:921600

5

1

UART Baud:115200

确认安装无误之后,将适配器接入底板牛角座,如果底板和主板的红色LED灯同时亮起,说明设备上电正常,与此同时debug串口会输出设备运行信息。

注意

由于核心板PCB面积紧凑,并且与底板采用DIMM方式连接,因此无法充分利用PCB面积进行散热。推荐您在长时间使用设备时,为X3处理器安装随主板附送的散热片。